Principalii daunatori in cultura de morcovi

PADUCHELE VERDE AL MORCOVULUI (Semiaphis dauci) – este un daunator care ataca frunzele, urmand ca acestea sa se rasuceasca si sa se stranga ghemotoace. Are aparat bucal de tip intepat si supt.

Produse de combatere: Admiral 10 CE, Diazol 60 EC, Mospilan 20 SP, Sumi Alfa 2,5 EC s.a.Paduchele verde al morcovului

MUSCA MORCOVULUI (Psila rosae) – este un daunator ce are 2 generatii pe an, prima generatie de adulti aparand in aprilie. Acestia isi depun ouale din care ies larve ce patrund in sol si sapa galerii superficiale in radacina morcovului.

Produse de combatere: Tratamentul este identic cu cel pentru combaterea paduchelui verde al morcovului.

Musca morcovului

PADUCHELE RADACINILOR (Pemphigus dauci) – ataca doar in colonii, urmand ca radacinile de morcov pe care le inteapa pentru a le extrage seva sa se degradeze.

Produse de combatere: Tratamentul este identic cu cel pentru combaterea paduchelui verde al morcovului.

Paduchele radacinilor

NEMATODUL MORCOVULUI (Meloidogyne hapla) – ataca radacinile, provocand ingrosarea exagerata a acestora si o ramificare puternica. Formeaza in radacini gale.

Produse de combatere: Vidate, Mocap.

Nematodul morcovului

Morcov atacat

LIMAXUL CENUSIU (Agriolimax agreste) – este un melc fara cochilie lung de 5 – 10 cm, care prin deplasare pe sol lasa o dara de mucilagiu incolor, lucios. Ataca radacinile prin roadere, favorizand posibile infestari cu ciuperci, virusuri sau bacterii.

Produse de combatere: Mesurol, Optimol, Metaldehyde.

Limax cenusiu

VIERMII SARMA (Agriotes spp.) – sunt daunatorii care sapa galerii adanci in radacina, favorizand atacurile ciupercilor, virusurilor si ciupercilor, ulterior radacina fiind distrusa aproape complet.

Produse de combatere: rotatia culturilor, Mocap, Vidate s.a.

Viermi sarma

 

Surse foto: www.pflanzenschutzdienst.rp-giessen.de; www.agroatlas.ru; www6.inra.fr; www.uniprot.org;  www.apsnet.org; malacology.crimea.edu; www.kenvos.com; www.cnseed.org

Leave a Reply

Your email address will not be published. Required fields are marked *